一、锡炉温度过高，流动性大，导致镀层针孔过大，铜锡渗透快；

二、锡层太薄，铜锡渗透快；

三、助焊剂卤素残留物过多，铜表面酸洗不够；

四、包装时间太快，热量未散、锡炉杂质过多；

五、 铜材品质不过关，杂质太多；

六、温度高低对铜原子活动有所影响，热天比冷天发黄快。